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游戲機pcb電路板開發(fā)設計　專業(yè)電路板抄板研發(fā)生產優(yōu)勢：

●可制造性、可測試性、可裝配性設計（DFM、DFT、DFA）

●高密度、盲埋孔PCB電路板設計（High Density, B/B PCB design）

●高密度、盲埋孔PCB電路板設計（High Density, B/B PCB design）

●PCB電路板設計時散熱的考慮（Thermal consideration in PCB design）

●設計流程的優(yōu)化（Design process optimize）

●新穎的設計思路或方法技巧（New design methodology or technology）

●PCB疊層方案的設計優(yōu)化（PCB stack-up optimal design）

●信號完整性仿真和分析方法（Signal Integrity simulation & analysis）

●板級EMC設計（EMC in board design）

●板級電源完整性分析（Power Integrity analysis）

●SI分析在實際產品PCB設計中的應用（SI application in practical product design）

●產品的PCB電路板設計方案（PCB design technique for a certain product）

●PCB電路板設計的電源處理技巧（Design skill dealing with Power signals）

●團隊協(xié)同合作的PCB電路板設計（Team work in PCB design）

●EDA軟件的實用功能及應用（EDA software advanced function & application）

●新型產品的設計、仿真軟件（Introduct new layout & Simulation）

●IC封裝基板的設計方法（IC package design technique）

●為成本考慮的游戲機pcb板設計（Design for Cost-down consideration）