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       PCB板上的線路圖形就是家電線路板廠采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來完成的,無論是PCB多層板還是柔性線路板在制作線路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù).下面來詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理.

       層數(shù)：四層 板厚：1.6mm 線寬/線距：0.08mm/0.1mm 材料：FR-4 銅厚：1OZ 孔徑：0.1mm 工藝：噴錫 多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)（例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

       ①曝光：由于涂覆PCB紆路板基材上的絕緣介質(zhì)層厚度較厚，因此，要采用較大率的曝光機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行曝光，如采用7千瓦的金屬鹵化物(如鎢燈)的燈和在具有平行(或反射好的準(zhǔn)平行光)的曝光機(jī)上行。在烘干的絕緣介質(zhì)層表面上的光量應(yīng)在200至250之間，其曝光時(shí)間可由光梯尺表等試驗(yàn)或供應(yīng)商提供的條件進(jìn)行和調(diào)整，一般應(yīng)采用較大曝光量和較短時(shí)間曝光。對(duì)于采用低功率曝光機(jī)，由于光能量低，造成曝光時(shí)間長(zhǎng)，則光的折射、衍射等加重，這對(duì)于制造精細(xì)節(jié)距或高密度互連的導(dǎo)通孔是不利的。

       ②顯影和清洗：顯影和清洗條件與液態(tài)感光阻焊油墨的情況與條件大同小異。應(yīng)注意顯影液中碳酸鈉濃度和溫度的變化，經(jīng)常調(diào)整顯影時(shí)間(或傳送速度)或調(diào)整溶液，這關(guān)系到PCB線路板上的圖形顯影是否徹底干掙的問題。

       固化(熱固化和UV固化)。家電線路板廠PCB線路板經(jīng)過曝光顯影后，盡管通過曝光的光化學(xué)(交鏈)作用，基本上固化了，但大多是不徹底的。加上顯影、清洗等吸收的水份，所以要通過加熱來完成。  一方面可除去水份和溶劑，另一方面，主要是使固化進(jìn)一步完成和深化。

       但是熱固化大多用傳導(dǎo)熱來進(jìn)行的。因此，其固化是由表面向內(nèi)部逐步進(jìn)行或完成的，因而是呈梯度式的固化程度狀態(tài)。然而，由于UV光具有穿透物質(zhì)的特性，同時(shí)也由于環(huán)氧樹脂等具有強(qiáng)烈吸收UV光的特性，因而具有強(qiáng)烈的光交鏈反應(yīng)，從而使固化完全和徹底趕出有機(jī)溶劑物質(zhì)。所以，作為積層板用絕緣介質(zhì)層必須進(jìn)行充分的固化和徹底排去水份和溶劑，才能達(dá)到預(yù)計(jì)的Tg(玻纖化溫度)和}介電常數(shù)的要求。所以在固化時(shí)大多采用熱固化后再經(jīng)UV固化這兩個(gè)步驟，才能徹底固化注意固化應(yīng)嚴(yán)格控制。應(yīng)根據(jù)實(shí)驗(yàn)和測(cè)試來設(shè)置控制時(shí)間，PCB線路板如果過度固化或固化不足會(huì)引起產(chǎn)品性能惡化和改變粗糙度（拉毛）現(xiàn)象。這樣會(huì)給后面的電鍍加工工序帶來很大的品質(zhì)隱患。經(jīng)達(dá)長(zhǎng)期的實(shí)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，如經(jīng)的線路板廠家在曝光與顯影工藝上都會(huì)有嚴(yán)格的技術(shù)參數(shù)控制。