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隨著大功率LED的普及,照明線路板廠生產(chǎn)的散熱基板已成為LED發(fā)展的主流品種。未來LED將向著更高亮度(即大功率)方向發(fā)展。這使得線路板廠生產(chǎn)的散熱基板散熱性能要越來越突出。目前用于LED襯底基板一般稱為“LED散熱基板”。
層數(shù):2層 板厚:1.6mm 線寬/線距:0.8mm/0.3mm 材料:FR-4 銅厚:1OZ 孔徑:0.6mm 工藝:噴錫
照明線路板廠生產(chǎn)的散熱基板實際上是從常規(guī)印刷電路板(PCB)中派生而出的,盡管它們之間有共性的一面,但由于應(yīng)用領(lǐng)域的差異,它與常規(guī)PCB在產(chǎn)品性能、工藝加工條件,甚至產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等方面有所不同,特別是LED散熱基板更加突出它的導(dǎo)熱,耐熱等特性.芯片的熱量通過內(nèi)熱通路傳導(dǎo)至熱沉,熱沉通過空氣對流或向外輻射散熱。線路板廠生產(chǎn)的散熱基板在大功率LED散熱通道中,散熱基板是連接內(nèi)外散熱通路關(guān)鍵環(huán)節(jié),至少有以下三大功能:① LED芯片的散熱通關(guān);② LDE芯片的電氣連接的;③ LED芯片的物理支撐,絕大多數(shù)的各種結(jié)構(gòu)LED封裝都離不開散熱基板,線路板廠生產(chǎn)的散熱基板成為了LDE封裝的重要組成成分之一。
照明線路板廠生產(chǎn)的散熱基板散熱問題直接影響到LED的光輸出特性和器件的壽命,是大功率LED封裝中的關(guān)鍵問題。散熱基板是LED白光照明系統(tǒng)中連接內(nèi)外熱通路的核心部件,關(guān)系到多芯片LED封裝的結(jié)構(gòu)和布局;LED外封裝的可靠性。線路板廠生產(chǎn)的散熱基板LED整個系統(tǒng)的電氣連接,物理支撐,散熱特性,封裝的工藝流程以及成本,很大程度不同上取決于散熱基板的結(jié)構(gòu),性能,品質(zhì)。
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