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電源pcb板中的這些PCB技術(shù)問題你都知道嗎？下面豪越群小編就給大家詳細(xì)的說一說pcb技術(shù)的這些事。

1. 　PCB阻抗量測(cè)點(diǎn)之確認(rèn)方式為何？其制程上須注意哪些管控點(diǎn)，其PCB阻抗值才會(huì)落在最佳點(diǎn)上？

PCB阻抗影響因子有四大部分，各是介電質(zhì)厚度、介電質(zhì)系數(shù)、線路寬度、線路厚度。電路板的實(shí)際阻抗值一般不會(huì)直接測(cè)量，因?yàn)樗捎玫臅r(shí)域反射測(cè)試儀(TDR)，在進(jìn)行阻抗測(cè)量時(shí)有一定搭配條件，不是所有線路都可以直接測(cè)量。因此業(yè)者多數(shù)都會(huì)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)樣本在成品板邊或生產(chǎn)板邊，用來仿真實(shí)際產(chǎn)品阻抗?fàn)顩r。制程管制，只要與阻抗相關(guān)的參數(shù)都應(yīng)列入管制，例如：材料種類、厚度均勻性、線寬、銅厚等都該考慮。

要達(dá)到最佳值并沒有簡(jiǎn)單答案，各廠家須依據(jù)自己采用的所有材料及制程參數(shù)調(diào)整，專家也沒辦法回答，除非他能直接參與整個(gè)制程并完全掌控所有因子。另外值得一提的是，測(cè)試樣本應(yīng)該隨實(shí)際表現(xiàn)進(jìn)行修正，同時(shí)應(yīng)該確認(rèn)與產(chǎn)品真實(shí)電氣表現(xiàn)保持固定關(guān)系，否則只是追求樣本阻抗準(zhǔn)確，沒有辦法真的直接提升產(chǎn)品電氣表現(xiàn)。

2.　何謂漏電系數(shù)？在PCB中的離子飄移又有何影響呢？

問題有點(diǎn)模糊，相信您所指的應(yīng)該是信賴度測(cè)試的一個(gè)參數(shù)，是每單位厚度在某電壓下能夠存活的時(shí)間及條件，這類稱謂一般業(yè)者稱為「絕緣強(qiáng)度」或「絕緣阻值」，其標(biāo)準(zhǔn)隨產(chǎn)品與材料不同而不同。例如：某通信用產(chǎn)品會(huì)要求在500伏特或更高電壓下，不會(huì)產(chǎn)生漏電現(xiàn)象。而某些特殊產(chǎn)品，會(huì)要求在二大氣壓、飽和濕度、85℃下連續(xù)測(cè)試168小時(shí)，不能產(chǎn)生短路現(xiàn)象。但這兩種要求的物理意義并不相同，前者現(xiàn)象應(yīng)該就是您所謂的漏電系數(shù)，而后者則是一種信賴度測(cè)試，不同于您所說的漏電系數(shù)，但當(dāng)發(fā)生電氣故障時(shí)現(xiàn)象卻有點(diǎn)類似。

絕緣材料的絕緣狀況會(huì)隨其含有的水氣高低變化，且可以管控的水平只能用某種環(huán)境下的飽和濕度來訂定，因此測(cè)試誤差變動(dòng)其實(shí)一定存在，這必須要留意。您說的離子飄移應(yīng)該就是Ion Migration，它指的是兩導(dǎo)體間因有電壓差，當(dāng)有離子存在時(shí)就會(huì)受電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生離子移動(dòng)。經(jīng)過一段時(shí)間，當(dāng)動(dòng)作路徑產(chǎn)生了一道離子通路使絕緣電壓降低，此時(shí)就會(huì)有產(chǎn)生短路的危險(xiǎn)，因此使電子產(chǎn)品信賴度產(chǎn)生危機(jī)。供您參考。

3.　請(qǐng)問測(cè)試爆板的條件為何？

測(cè)試爆板的條件，必須依據(jù)各測(cè)試方法訂定，一般測(cè)試基準(zhǔn)可以參考IPC-TM-650規(guī)則，不過隨著綠色材料逐漸普及，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)也已經(jīng)有了不同變化。而無鉛制程的推廣，也使這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)有了兩個(gè)明顯的等級(jí)差異。到目前為止仍然有相當(dāng)比例電路板是采用一般傳統(tǒng)耐燃材料制作，且在組裝時(shí)也采用較低操作溫度，這時(shí)材料對(duì)爆板耐受性就比較高。但如果為了要達(dá)到綠色材料等級(jí)，同時(shí)又希望能夠符合無鉛制程需求，則必須調(diào)整配方，且材料對(duì)爆板耐受性也相對(duì)變差。

業(yè)者為了兼顧成本與信賴度，會(huì)同時(shí)考慮兩者進(jìn)行妥協(xié)，因此對(duì)材料采取的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)進(jìn)行調(diào)整。目前相當(dāng)多廠商在評(píng)估材料時(shí)，不只看材料玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化點(diǎn)高低，還會(huì)關(guān)心材料分解溫度Td就是這個(gè)原因。目前比較嚴(yán)的爆板測(cè)試，是T288測(cè)試，就是將電路板浸泡到288℃環(huán)境下進(jìn)行熱沖測(cè)試，常見測(cè)試時(shí)間是10~30秒三次以上。

通過小編的講解。電源pcb板中的這些PCB技術(shù)問題你都了解清楚了嗎？

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