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電源線路板,有哪些常用術語呢？下面豪越群小編就來說一說PCB設計常用術語20條：

1、  PCB（Printed Circuit Board）：印制電路板是由導電材料和絕緣基材一起組成的印制板，實現(xiàn)了所設計電路的信號連接，并且裝配電路所需的所有元件。

2、單層PCB：只有一面上進行信號走線的PCB。 雙面 PCB：兩面都進行信號走線的PCB。 

3、多層PCB：有許多導電走線層和絕緣材料層一起粘接，層間的信號走線可以實現(xiàn)互連PCB。 

4、印制電路（Printed Cirtuit）：在絕緣基材上，按設計生成的印制原件或印制電路以及兩者結(jié)合的信號傳輸電路。 

5、層（Layer）：PCB上由銅箔組成的導電層，包括傳輸信號層和電源或地層。

6、內(nèi)電層（Inner Layer）：內(nèi)電層是PCB的一種負片層，主要作用是電源或地的層。

7、信號層（Signal Layer）：信號層是PCB的一種正片層，主要用作信號的傳輸和走線。

8、單層PCB：只有一面上進行信號走線的PCB。

9、母板（Mother Board）：可以安裝一塊或多塊PCB組件的主PCB。

10、背板（Backplane）：一面提供了多個連接器插座，用于點間電氣互連PCB。點間電氣互連可以是印制電路。 

11、元件：實現(xiàn)電路功能的基本單元，比如電容、電感、電阻、集成電路芯片等。

12、元件封裝（Footprint）：元件封裝是指元件焊接到電路板時所指的外觀和焊盤位置。既然原件封裝只是元件的外觀和焊盤位置，那么純粹的元件封裝只是空間的概念，因此，不同的元件可以共用同一個元件封裝。

13、焊盤（Pad）：用于連接元件引腳和PCB上走線的電氣焊接點，通常由銅層、鍍銅和焊錫流組成，其周圍還會有阻焊層。

14、過孔（Via）：為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔。 

15、盲孔（Blind Via）：從中間層延伸到PCB一個表面層的過孔。

16、埋孔（Buried Via）：從一個中間到另一個中間之間的過孔，不會延伸到PCB表面層。

17、安全距離（Clearance）：防止信號之間出現(xiàn)短路的最小距離，是PCB布線的重要設置參數(shù)。 

18、布局（Layout）：根據(jù)設計要求以及電路的特性，將元件恰當?shù)姆胖迷赑CB上的操作。它是實現(xiàn)布線的一個重要步驟，好的布局可以有效的實現(xiàn)PCB所有信號的布通。

19、網(wǎng)絡表（Net List）：表示PCB上元件引腳之間的連接關系的數(shù)據(jù)表，它描述了PCB上所有的電氣連接。 

20、布線（Routing）：在布局完成后，根據(jù)網(wǎng)絡表和設計要求，將所有電氣連接用實際的走線連接起來的操作。通常使用人工干預的自動布線來進行PCB設計。

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