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作為一個剛開始接觸電源線路板的“信人”，要做些什么，來熟悉這個行業(yè)？下面豪越群小編就給大家奉上慢慢的干貨，看新人如何一步步熟悉這個行業(yè)。

1.4步提高看電路板圖的速度？

由于印制電路板圖比較“亂”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高看圖速度。 　　 

（1）根據(jù)一些元器件的外形特征，可以比較方便地找到這些元器件。例如，集成電路、功率放大管、開關(guān)件、變壓器等。 

（2）對于集成電路而言，根據(jù)集成電路上的型號，可以找到某個具體的集成電路。盡管元器件的分布、排列沒有什么規(guī)律可言，但是同一個單元電路中的元器件相對而言是集中在一起的。 

（3）一些單元電路比較有特征，根據(jù)這些特征可以方便地找到它們。如整流電路中的二極管比較多，功率放大管上有散熱片，濾波電容的容量最大、體積最大等。 

（4）找地線時，電路板上的大面積銅箔線路是地線，一塊電路板上的地線處處相連。另外，有些元器件的金屬外殼接地。找地線時，上述任何一處都可以作為地線使用。在有些機器的各塊電路板之間，它們的地線也是相連接的，但是當每塊之間的接插件沒有接通時，各塊電路板之間的地線是不通的，這一點在檢修時要注意。 

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電路板焊接缺陷的三個因素：

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 

電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。 

2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 

電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由于板自 身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點將長時間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。 

3、電路板的設(shè)計影響焊接質(zhì)量 

在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計：

(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

(2)重量大的(如超過20g) 元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。

(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱源。

(4)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計為4∶3的矩形最佳。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。

相信通過上面的講解，大家對新入行要做的事情有了更深的了解，要是大家電源線路板感興趣，可以直接和豪越群的在線客服進行即時交流，歡迎廣大客戶前來咨詢和選購！