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豪越群pcb生產(chǎn)廠家 PCB的這些問(wèn)題 要如何解決
在pcb的制作過(guò)程中,肯定會(huì)遇到一些問(wèn)題,比如空焊如何檢測(cè)等。那么當(dāng)你遇到這些問(wèn)題時(shí),要如何處理呢?下面豪越群小編就為大家詳細(xì)的講解一下。
空焊如何檢測(cè)?
空焊,指的是零件焊接狀況呈現(xiàn)完全斷開的狀況。這種情況可以藉視覺檢查或電氣短、斷路測(cè)試確認(rèn)。較常見的檢測(cè)設(shè)備是放大鏡、AOI、3D-顯微鏡等。目前多數(shù)零件組裝廠為了能降低人員失誤,加速生產(chǎn)進(jìn)度與制程改善,有相當(dāng)比例采用全面或局部自動(dòng)化檢驗(yàn)設(shè)備檢查。不過(guò)面對(duì)新的數(shù)組SMT零件,傳統(tǒng)光學(xué)設(shè)備未必能直接呈現(xiàn)這類問(wèn)題,此時(shí)3D檢驗(yàn)設(shè)備就是不錯(cuò)的輔助工具。一般業(yè)者比較怕的多數(shù)不是這類問(wèn)題,因?yàn)樽罱K產(chǎn)品只要進(jìn)行電氣測(cè)試還是可以將這種問(wèn)題找出來(lái)。但如果發(fā)生現(xiàn)象是冷焊問(wèn)題就比較棘手,因?yàn)檫@種現(xiàn)象的電訊會(huì)時(shí)斷時(shí)續(xù),電氣測(cè)試常會(huì)測(cè)不到這種問(wèn)題。這種缺點(diǎn)被歸類為潛在缺點(diǎn),與另外一種接點(diǎn)缺陷「微裂(Micro Crack)」共同成為業(yè)者的最大困擾。
綠漆On pad如何測(cè)試?
目前業(yè)者仍以目視檢查為主,沒有較好的儀器可以輔助檢查。當(dāng)然,還是有些輔助方式可用,比較典型的作法是利用染色法,作法是采用電路板浸泡染色劑方式進(jìn)行。最常被用的是電路板廠使用的蝕刻液「氯化銅」或「氯化鐵」,這類藥水對(duì)銅面有較強(qiáng)的腐蝕力,同時(shí)在處理后會(huì)明顯變色。因此,當(dāng)銅面有有機(jī)物殘留時(shí),就可以利用這種方法偵測(cè)。只要控制得宜,驗(yàn)證過(guò)的電路板還是可以經(jīng)過(guò)微蝕處理,將受到輕微腐蝕的電路板清理干凈繼續(xù)制程。這種方法似乎對(duì)殘留物偵測(cè)是有效的,但如果出現(xiàn)不與微蝕液反應(yīng)的區(qū)域卻未必就能說(shuō)是綠漆殘留。某些廠商會(huì)嘗試用X光設(shè)備(EDX)偵測(cè)銅面異物,希望藉由這些異物判定是否有綠漆殘留。這種手法偶爾會(huì)有用,因?yàn)榫G漆內(nèi)會(huì)添加氧化鋇等無(wú)機(jī)添加物改善特性,當(dāng)有綠漆殘留時(shí)有可能會(huì)偵測(cè)到這類材料的訊息。不過(guò)沒有偵測(cè)到這個(gè)元素,卻無(wú)法認(rèn)定就是沒有綠漆殘留。目前還有廠商嘗試要用FTIR等設(shè)備進(jìn)行金屬面判讀,不過(guò)如何有效解讀出正確狀況,經(jīng)驗(yàn)還是相當(dāng)重要。
相信通過(guò)上面的講解,對(duì)于pcb制作過(guò)程中的這些問(wèn)題有了更深的了解。如果你對(duì)pcb感興趣,可以直接和豪越群的在線客服進(jìn)行即時(shí)交流,歡迎廣大客戶前來(lái)咨詢和選購(gòu)!豪越群專業(yè)的pcb生產(chǎn)廠家 !
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